Wat is bestukken

6 januari 2015 | Auteur: | Posted in Gezondheid

“Surface- mount technology” , SMT, ofwel bestuken is een techniek die toegepast wordt bij het maken van electronische schakelingen. Met behulp van deze techniek worden electronische componenten direct op de printplaat geplaatst of op een koppelstuk  specifiek voor het desbetreffende component. Deze speciale koppelstukken worden ook wel “surface-mount device” of SMD genoemd. Waar voorheen electronische componenten met lange aansluitbedrading aan elkaar werd gekoppeld, wordt tegenwoordig voornamelijk het SMD gebruikt. Beide methoden hebben hun eigen voor en nadelen. Zo kan SMT niet gebruikt worden voor componenten zoals .  Both the technologies have its own benefits and advantages. Surface-mount technology cannot be used for components such as gekoelde half-geleiders en grote transformatoren.

Bestukken is het meest geschikt voor componenten die een laag vermogen verlies hebben. De onderdelen in een SMT component kunnen in de orde van grootte van 0.1 millimeter zijn, waardoor de printplaten ook steeds kleiner worden. Bestukken is momenteel de beste technologie voor vele verschillende soorten electronische apparaten. Omdat ze kleiner zijn en met lagere spanningen/potentialen werken produceren ze ook een stuk minder warmte.

Een groot voordeel van het bestukken van printplaten is dat ze erg makkelijk geautomatiseerd geproduceerd kunnen worden. Dit kan zowel het grootste voordeel als een nadeel zijn. Bij het gehele productieproces van printplaten hoeft geen mens meer aan te pas komen, zodra de printplaat ontworpen is. Echter, omdat de componenten zo miniscuul klein zijn moeten de technisch ontwerpers bijzonder secuur aan de slag gaan. Ze moeten eerst zelf het productieproces met de hand volgen, met de hand een prototype maken en complete apparatuurr repareren. Bij het bestukken liggen kleine geleiders direct op soldeerpasta. Zodra alle componenten op hun plek liggen gaan de printplaten de oven is, waar de temperatuur is ingesteld op het smeltppunt van soldeer. Na het bakken kan de printplaat afkoelen en wordt deze in een bad ondergedompeld om kleine losse oneffenheden te verwijderen. Vervolgens wordt de printplaat getest.

Auteur:

This author has published 2 articles so far. More info about the author is coming soon.

Comments are closed.